锡膏中的焊剂成分及其作用.
1.活性剂：活性剂起到了清除PCB铜膜焊盘表面及零部件焊接位置的氧化物质效果，另外还有减少锡，铅表面张力的作用；
2.触变剂：触变剂主要是调控锡膏的黏稠度及印刷使用性能，它具有有在印刷中避免出现拖尾、黏连等问题的效果；
3.树脂：树脂在锡膏中起到了加强锡膏黏附性，同时有保护和预防焊后PCB再次氧化的效果；这项有效成分对零部件稳固起到了很重要的效果；
有机溶剂：这种有效成分在锡膏搅拌中起到调控均衡的效果，对锡膏的使用寿命有一定的影响力。
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